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赛普拉斯cypress代理商的芯片ic是如何解释的
作者:admin 发布时间:2021-08-02 14:18:33 点击量:
由于回流焊时产品的加热介质是热空气,而波峰焊时的加热介质是导热系数最高的低温液态金属,所以也是如此。 波峰焊对产品基板造成的瞬时热冲击比回流焊大得多。所以你知道吗?。cypress赛普拉斯芯片从灵感的角度。 当可以选择焊接方式时,建议采用回流焊方式安装和使用钽电容。 与钽电容器相比。 同时必须注意的是,焊接在电路板上的产品只能在焊接完成后24小时内进行测试或使用,以确保受到强烈热冲击的电子元件的物理功能完全恢复到正常状态。 普通的。 如果使用载流焊接,并且组件是含铅产品,请查看ic芯片。
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